E.V.S (Enterprise Value Study)

HPSP주가(고압수소어닐링장비GENI-SYS,반도체고압열처리장비분야)

Jins38 2023. 5. 26. 16:06
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HPSP 회사 소개 

HPSP는 2017년 설립된 반도체 고압 수소 어닐링 장비 및 판매 전문 기업입니다. 이 장비는 고압 어닐링 공정을 통해 반도체 트랜지스터의 성능을 향상하는 데 사용되며, High-K Metal Gate(HKMG) 도입으로 인한 수요 증가를 대비하여 독점 공급을 통해 높은 수익성을 달성하고 있습니다. HPSP의 GENI-SYS장비는 세계적으로 인증을 받아 주요 반도체 업체의 생산 시설에서 사용되고 있습니다. 

 

 

주요 제품 및 서비스

품목 2022년도 2023년도 1분기
비중(%) 비중(%)
고압수소 어닐링장비
(GENI-SYS)
94.25 94.03
기타 5.75 5.97

※ 기타: 제품에 대한 부품매출 및 AS매출

 

 

HPSP의 장비: 고압 수소 어닐링장비(GENI-SYS)

HPSP 회사는 고압 수소 어닐링 장비를 개발하여 판매하는데, 이 장비는 전공정 장비로 분류됩니다. 고압 수소 어닐링은 반도체 소자 계면 결함을 개선하기 위한 과정으로, 전자 이동량을 향상해 트랜지스터의 성능을 향상합니다. 

당사의 고압 수소 어닐링 장비는 450℃ 이하의 온도에서도 100% 수소 농도를 유지하며 공정을 극대화시키는데, 이는 기존 어닐링 장비와의 차이점입니다. 당사의 장비는 최신 공정인 28/32㎚ 이하 공정부터 2㎚ 이하의 최선단 공정까지 적용할 수 있으며, 글로벌 시스템 반도체 제조업체와 국내외 메모리 반도체 업체에도 공급되고 있습니다.

 

                                                            [어닐링장비 비교분석]

구분 고압 수소 어닐링장비 고온 어닐링장비
공정온도(℃) 250 ~ 450 600 ~ 1,100
압력 1 ~ 25 ATM 1 ATM
수소농도 100% hydrogen < 5% hydrogen
적용공정 3㎚ ~ 16㎚ 공정 적용 중 16㎚ 이하 공정 적용불가능
진입장벽 글로벌 독점기술 낮음
장비업체 동사 도쿄 일렉트론(TEL), 원익 IPS 등

 

 

 

 

 

 

▶ 고압 수소 어닐링 장비의 안정성을 위한 조치

① 압력용기 안전 인증 획득: 고압에 대한 기술적 노하우와 안정성을 확보하기 위해 압력용기에 대한 인증을 획득

② 안전 시스템 구축: 장비 설계 초기부터 안전성을 고려하여 2중 또는 3중 인터락 시스템을 구성하여 안전성을 검증하고 관리

③ 다양한 고압가스 사용: 중수소, 수소, 질소, 산소를 사용하여 고압으로 어닐링 하는데, 1 기압에서 25 기압까지의 압력 범위를 다루므로 안전 인증이 필요

④ 안전 인증을 받은 고압 용기 사용: 고압 용기에 대한 안전 인증을 위해 국내와 해외에서 고압인증을 받은 구조의 압력용기를 사용

⑤ 신뢰할 수 있는 제품 공급: 유럽의 PED, 미국의 ASME, 한국의 KGS 등에서 고압 인증을 획득한 제품을 사용하여 고객들의 신뢰를 얻음

 

 

신사업 전략 

HPSP는 메모리 분야에서의 신규 사업 확장을 위해 노력하고 있습니다.

 

1. NAND Flash와 DRAM메모리 분야와의 협력

: 기존 시스템 반도체 분야에 국한되지 않고, 선도 기업들과의 공동개발 및 평가 계약을 통해 메모리 분야로의 GENI-SYS HT와 GENI-SYS O2 장비의 적용에 초석을 마련하였습니다.

 

2. 대량 생산 확대를 위한 지원과 전략회의

: 해당 고객사에서의 안정적인 대량 생산 적용을 바탕으로, 다른 고객사로의 확대 적용을 위한 전략을 계획하고 있으며, 사전 평가 기판 실험을 진행하고 있습니다.

 

3. 글로벌 DRAM 메모리 고객사와의 협력

: 복수의 글로벌 DRAM 메모리 고객사와의 사전 평가기판 실험을 성공적으로 완료하였으며, 해당 고객사의 다국적 기반의 대량 생산 공장에 적용하기 위한 협의가 진행 중입니다. 

 

 

시장 경쟁 상황 

반도체 제조 공정에서 발생하는 다층 박막 결함으로 인해 성능 저하와 생산 수율 저하 문제가 발생하고 있습니다. HPSP는 고압 수소 어닐링 장비인 GENI-SYS를 사용하여 이러한 결함 구조를 개선하는 공정을 수행하고 있습니다. 해당 기술은 고압 환경에서 다층 박막 계면에 수소/중수소를 주입하여 안정성과 생산성을 개선합니다. HPSP는 세계적인 시스템 LSI 제조사에 GENI-SYS 장비를 공급하고 있으며, 해당 장비는 안전하게 고압에서 결함 구조를 개선하는 유일한 제조 공정을 가지고 있습니다. 이를 통해 당사의 고압 수소 어닐링 장비는 강력한 진입 장벽과 기술력을 가지고 있으며, 모듈화 된 융합 제품도 높은 진입 장벽을 가집니다. 경쟁사가 이 시장에 진입하기 위해서는 상당한 투자와 기술 습득이 필요하며, 초기 진입이 어렵다는 점이 있습니다. 

 

 

차트 및 재무제표 

HPSP 기업 차트 분석 2023.05.26 기준HPSP 와 지수비교 차트 2023.05.26 기준
(좌) HPSP 차트 / (우) 지수 비교 차트

                                                                                             

                                                  (2023.05.26 기준)

KOSPI 2,558.81p
KOSDAQ 843.23p
시가총액 2조 1,020억
발행주식수 81,159,000
52주 최고가 / 최저가 29,800 / 10,525
외국인 지분율 10.46%
배당수익률 0.15%
수익률 (1M/3M/6M/1Y) 17.23%/64.29%/57.84%/0%
주주구성 프레스토제6호사모투자합자회사 40.41%
한미반도체(주) 9.74%
곽동신 9.19%

 

▶(최근) 관련 기사

- 한미반도체, HPSP 투자 이익

- 예스티, 글로벌 반도체 기업과 고압·고온 어닐링 장비 관련 테스트 중

https://han.gl/BZucbM

- HPSP의 무상증자 권리락

 

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2023.03.20 - [T.S (Today's summary)] - 관심주 정리 (2023년 3월 20일 기준)-Jin38

 

 

@ 투자지표

  단위 2020 2021 2022 2023E
매출액 십억원 61.2 91.8 159.3 186.4
영업이익 십억원 28.0 45.2 85.2 100.3
순이익 십억원 20.9 35.3 66.0 80.2
EPS 349 532 903 988
PER - - 14.8 24.4
PBR 0 0 5.6 7.3
EV/EBITDA - - 10.4 16.2
ROE % 76.9 81.4 53.2 34.5
BPS 514 789 2,407 3,314

 

 

 

 

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